GH706合金应用案例 

GH706合金在航空航天领域的应用案例包括制造发动机压气机延伸机匣等部件，并已投入使用。 

物理及化学性能

熔化温度范围: 1335～1371°C

密度: 8.06 g/cm³

室温电阻率: 1.25×10⁻⁶Ω·m

室温硬度: HBS≥285

Y相的析出温度范围: 540～870°C，析出峰为704°C。

工艺性能及要求

热加工性能: 良好

热处理制度: A制度: 980°C，1小时，空冷+845°C，3小时，空冷+720°C，8小时，以每小时55°C的速度炉冷至620°C，18小时，空冷。B制度: 920°C，1小时，空冷+720°C，8小时，以每小时55°C的速度炉冷至620°C，8小时，空冷。

特殊要求

GH706合金已被用于制造发动机压气机延伸机匣，并已投入使用。